Ya habíamos tenido la oportunidad de escribir un poco acerca de la tecnología SMT como introducción.
Ahora nos adentraremos un poco más a dispositivos de montaje externo (DME por sus siglas en español o SMD por sus siglas en inglés). Por su naturaleza son muy desemejantes a los componentes habituales con pines y pueden clasificarse en varias categorías:
Los SMD Pasivos: existen una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayoría son como en los elementos convencionales pasivos: resistores o capacitores, por lo cual el tamaño de los encapsulados están razonablemente estandarizados. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados varían de acuerdo a las propiedades.
Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos tamaños, se les atribuye, por ejemplo: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Estas cifras no son un código extraño, sino que se refieren a las dimensiones en décimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12? (3 mm) por .06? (1,5 mm) pulgadas. Los tamaños más grandes, tales como 1812 y 1206 fueron los primeros que se emplearon, no obstante todavía son de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en aplicaciones en las que mayores niveles de energía son necesarios, o cuando otras deferencias exigen los tamaños más grandes.
Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan por medio de áreas (o pads) metalizadas en los extremos del paquete.
Transistores y Diodos (discretos): Estos componentes discretos vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeño de plástico. Las conexiones se realizan usando pines, que salen del encapsulado y asientan sobre el área de la placa. En el caso de los transistores al presentar 3 terminaciones, por la forma del encapsulado es imposible colocarlo mal.
Circuitos Integrados: la variedad en los circuitos integrados como en los thru-hole, dependerán del nivel de conexiones internas como los pines que requiera el encapsulado. Algunos de baja escala puedes oscilar entre 8-10, o 14-16 pines, mientras que en procesadores o chips VLSI pueden ser necesarios hasta 200 o más.
Por ejemplo, para los chips más pequeños, encapsulados como el SOIC (Small OutlineIntegratedCircuit) pueden ser utilizados. Son la versión SMT del clásico DIL (Dual In Line) también llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lógica 74XXX. Además, hay versiones más pequeñas incluyendo TSOP (Thin Small OutlinePackage) y SSOP (Shrink Small OutlinePackage).
Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Regularmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separación de los pines depende del número de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20 milésimas de pulgada.
Otros encapsulados también están disponibles. Un conocido como BGA (BallGridArray) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeñas esferas de estaño, como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad más grandes y espaciados obteniendo un fijamiento más fiable.
